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聯系我們分享！孔銅測厚儀的操作原理和特點
點擊次數：656 更新時間：2022-09-27
孔銅測厚儀它主要用于各大PCB，電路板，線路板，電子行業等測量孔內鍍銅的厚度，機身小，象個小手機，操作非常的方便，可以隨時在辦公區域使用，也可以隨身攜帶到生產車間，也可以帶到客戶或供應商處對接使用，數據可連接電腦，自動生成表格方便統計，滿足客戶需求。
操作原理：
孔銅測厚儀是采用電渦流無損測試技術，用于現場測量蝕刻電鍍銅或鉛錫之電路板孔內鍍銅厚度，此機不適用於已電鍍鎳之電路板孔內鍍銅厚度測量。
通過渦流的原理來測量的，ETP探頭上有一根探針，探針是由兩個線圈組成的，測量時其中一個線圈發射電磁場，導體內部自由電子在電磁場中做圓周運動，產生回旋電流，渦流再產生一個與該線圈產生的電磁場方向相反的電磁場，由另一個線圈接收，產生電信號，由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導率不同其產生電信號強弱也不同，所以測出的厚度也不一樣．所以要設定基材銅﹑板厚和蝕刻前后項目。
孔銅測厚儀的特點：
1、量測模式為渦電流式量測孔銅厚度，最小可測孔徑達17.7mils(0.45mm：EP-20*選配)；
2、自動溫度補償，當測試頭放入孔銅內，立即精確的感應溫度，減少誤差；
3、於錫或錫鉛上測量效果佳；
4、明亮的LCD顯示；
5、可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍；
6、可設定導電率，符合產品標準；
7、操作簡易、方便攜帶，可測量各種微小零件；
8、測量單位mil及um；
9、需標準片校正；
10、擁有IR紅外線傳輸介面，可連接電腦作數據統計。
