電路板孔內(nèi)鍍銅測厚儀具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。該儀器主要測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設(shè)計*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。

　　電路板孔內(nèi)鍍銅測厚儀的產(chǎn)品特點：

　　1、儀器無操作1分鐘后自動關(guān)閉以節(jié)約電能

　　2、出廠前已校準，無需標準片。

　　3、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。

　　4、*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

　　5、應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。

　　6、測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。

　　7、探頭采用溫度補償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能及時測量孔銅厚度。

　　8、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。